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Sua formulação especial com adição de óxidos cerâmicos, confere a ela um desempenho superior, quando comparada com as pastas térmicas tradicionais.
Principais Aplicações
CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Transporte e Armazenagem
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo
Manuseio e Método de Aplicação
Espátula.
Observações:
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.
Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
Embalagem: Bisnaga 15g
Aspecto: Gelo, opaco
Densidade: 2,0g/cm³
Ponto de Gota: não há
Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
Exsudação: 0,4%
Consistência: Grau NLGI: 2
Penetração: 265~295 (1/10mm)
Condutividade: Térmica* 1,2 W/mK
